驰芯半导体完成超2亿元A+轮融资，沿浦精工领投，移远通信等参投

据科创板日报，近日，长沙驰芯半导体科技有限公司（下称“驰芯半导体”）完成A+轮融资，融资金额超2亿元人民币。

上海沿浦精工科技（集团）股份有限公司担任领投方，湖南金霞盛世股权投资基金合伙企业（有限合伙）、上海移远通信技术股份有限公司和长沙麓山投资控股集团有限公司联合参投。

后续驰芯半导体将把更多资源投向研发，推动新品尽快量产并完成迭代，同时与产业链上下游深化配合，促进国产UWB芯片在更多场景实现规模应用。

财联社创投通—执中数据显示，以2026年9月为预测基准，驰芯半导体后续两年融资预测概率为72.78%。该公司2020年注册成立，总部落在湖南省长沙市岳麓区，主营超宽带（UWB）芯片开发与销售。

核心团队主要由本土培养起来的行业专家构成，平均从业年限超过15年，研发人员中硕博占比超过70%。其产品目前已在智能家居、智能雷达、智慧新能源电站和新能源汽车等多个领域快速铺开。

该公司还与沿浦精工、移远通信等产业链伙伴加强合作，共同推进国产UWB芯片进入车规级、具身智能及工业5.0等应用场景。超宽带芯片领域的资本化节奏正在加快。

加特兰科创板IPO已获受理，拟募资34.89亿元，将投向毫米波雷达芯片及超宽带芯片的研发与产业化。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。