德龙激光(688170.SH):硅光芯片键合设备是针对应用于光模块1.6T及以上产品

格隆汇9月28日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示,公司的硅光芯片键合设备是针对应用于光模块1.6T及以上产品,技术门槛及良率较高,已获得小批量订单。该设备在公司整体收入中占比较小,请注意投资风险。

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责任编辑:安东
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