芯联集成预计2026年前三季度归母净利扭亏为盈，产品调价15%至25%、拟扩8英寸碳化硅产能

芯联集成（688469）9月28日晚间发布三季度业绩预告，经财务部门初步测算，预计2026年前三季度营业收入约77.66亿元，同比增长约43.23%；归属于母公司所有者的净利润约6.81亿元，较上年同期扭亏为盈。

全球半导体行业今年进入由AI驱动的上行扩张周期。世界半导体贸易统计协会最新预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长90%，创下行业历史最高年度增速。

上年同期，公司营业收入为54.22亿元，归母净利润亏损4.63亿元。公司第三季度净利润预计约4.03亿元，较第二季度的3.67亿元环比增长约9%。

芯联集成表示，收入端受益于系统技术平台深入、客户合作扩大、产能利用率高位运行及产品结构优化；盈利端来自规模效应、成本管控、运营效率提升与附加值增加，技术授权业务亦将有利归母净利润。

芯联集成在机构调研中表示，三季度已对MOSFET、IGBT、碳化硅、模拟芯片等全品类产品启动调价，整体区间15%至25%，综合落地幅度约15%。基于交付周期，涨价弹性预计三季度体现、四季度释放。

芯联集成8英寸碳化硅晶圆月产能已达7000片。为满足海内外客户持续追加的订单需求，公司已制定扩产计划，拟将8英寸产线产能扩充至1.5万片/月。

芯联集成已完成对合资公司芯联先进全部认缴出资，累计实缴注册资本21.29亿元，持有25.1%股权，成为第一大股东。相关资金用于四期项目，总投资约200亿元，规划月产能5万片12英寸车规级数模混合芯片产线。

中信建投指出，芯联集成盈利改善主要得益于产品结构优化、规模效应与成本下降，已迈入“利润释放”通道。AI基建领域，公司布局“供电+光互连”双赛道，供电侧芯片获关键客户导入，光互连侧硅光芯片已量产。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。