集邦咨询预计2027年存储器供应持续吃紧，同年HBM混合平均售价同比增幅可达121%

集邦咨询最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，高带宽内存（HBM）与一般型DRAM仍竞逐有限的先进制程及晶圆产能，预估2027年存储器供应持续吃紧。该机构上修HBM价格展望，预计2027年混合平均售价同比增幅可达121%。

目前HBM市场主要由SK海力士、三星电子和美光科技主导。三星电子一位高管表示，预计明年高带宽内存将占DRAM芯片制造商晶圆总产能的近30%，高于目前的约20%。

国金证券表示，三星电子已将2031年前约70%的HBM产能分配给长约订单，HBM现货价已涨至长约价的4—5倍。2026年全球HBM市场规模预计增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成，产能缺口仍维持在50%至60%。

集邦咨询还指出，近期GPU与ASIC厂商陆续讨论降低HBM搭载容量，主要考虑并非终端计算需求转弱，而是HBM供应有限及整体系统成本快速上升。相较12hi产品，8hi所需DRAM裸片更少，可降低单颗HBM堆叠体成本并支持更多GPU。

证券时报·数据宝统计显示，A股HBM概念股共25只。北方华创最新市值4564.29亿元居前，可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等设备；江丰电子年内累计上涨150.86%，靶材已批量进入HBM、DRAM、3D NAND产线。

按超3家机构评级筛选，9只HBM概念股2026年与2027年业绩有望持续超30%增长，其中5股股价较年内高点跌超40%。联瑞新材回调幅度最大接近50%，机构一致预测其2026年和2027年净利润分别有望增长36.79%和41.07%。

华创证券表示，联瑞新材是国内电子级硅微粉头部玩家，先进封装及HBM渗透推动亚微米等高价值球硅需求快速增长，随着高端产品持续放量，产品结构与盈利能力有望加速优化。

北方华创评级的机构家数最多达30家，机构一致预测今明两年净利润增幅分别为30.83%和47.81%。

东海证券表示，公司作为国内平台型半导体设备龙头，刻蚀、薄膜沉积、热处理等多品类设备市占率持续提升，下游晶圆厂扩产及国产替代加速将为业绩增长提供核心驱动力。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。