观点网讯:9月30日,东芯股份(688110.SH)发布投资者关系活动记录表公告,公司存算联融合芯片研发项目规划周期约42个月,项目正在有序推进。
该项目由公司自有团队负责研发,通过先进封装将存储、联接、计算单元集成于单芯片,打造低功耗嵌入式智能计算芯片,具备本地智能处理、数据隐私安全、低延迟、低功耗等特点。
公告同时披露,该芯片需要经历架构设计、流片、软硬件调试、客户验证等多个环节,研发落地存在不确定性,具体进展请以公司披露信息为准。
免责声明:本文内容与数据由观点根据公开信息整理,不构成投资建议,使用前请核实。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 行业巨头连续签下大单,全球数据中心光纤光缆需求同比激增
- 中东地缘风险持续,打开军工行业成长天花板
- 油价大幅上涨 机构关注集运+油运龙头企业盈利有保障(附概念股)
- 苹果首款折叠屏iPhone发布,三年创新周期提振供应链关注度
- 9月电子布价格环比再涨10%-20%,供需缺口支撑行业景气延续
- 水泥“涨价潮”席卷全国 行业供给有望持续优化(附概念股)
- 金刚石铜加速落地AI算力场景 先进热管理材料产业化拐点显现
- 一方面“将黄金撤回本土”、一方面“连续增持黄金”,央行需求支撑金价高位
- 动力煤价格持续上行 机构建议关注供给收缩与库存低位(附概念股)
- 8月全球黄金ETF吸金180亿美元 高盛预计2026年底金价将升至4900美元(附概念股)
