传台积电拟在美国德州建多座AI晶圆厂 每座成本至少200亿美元

观点网讯：10月2日，据媒体报道，台积电(TSM.US)正考虑在美国德州兴建新园区，为公司在美国的芯片制造扩展计划额外投入数百亿美元。

台积电是英伟达及苹果的首选芯片制造商，正研究进一步兴建生产设施。此前该公司已承诺在亚利桑那州一个园区投资2650亿美元，目前正在当地开发数座晶圆厂。

消息人士称，德州的投资亦将涉及多座晶圆厂，每座成本至少为200亿美元。

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