亚马逊拟向外部投资人转让80亿美元英伟达高端芯片，剥离至SPV后回租，载体将发债融资

亚马逊拟成立新载体，向外部投资人转让80亿美元英伟达高端芯片；数千枚部署在美国数据中心的Grace Blackwell芯片将被剥离至特殊目的载体（SPV）后回租，载体发债融资，转向轻资产运营；亚马逊还拟让出至多10%的载体股权，自身不持股。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。