新思科技与亚马逊签署超10亿美元多年期协议，合作加快定制芯片及AWS基础设施开发

新思科技10月10日表示，公司近日已与亚马逊启动战略合作，双方签署一份期限多年、金额超过10亿美元的协议，旨在加快亚马逊定制芯片及AWS基础设施的开发。

该多年期协议将推动新思科技进一步拓展硅IP业务，以满足市场对应用优化IP的需求，亚马逊将成为这项业务的主要客户。

新思科技方面介绍，公司下一步将利用AWS服务加快自身产品开发，并围绕Trainium和Graviton与亚马逊合作优化软件；工程团队也将采用Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）和Amazon Bedrock提升开发效率。

双方还规划将AI应用到从芯片到系统的工程流程中，包括部署新思科技AI驱动的EDA、物理仿真及智能体AI解决方案，并开发定制化智能体AI能力，帮助亚马逊工程团队更高效地设计、分析、优化和验证复杂芯片与系统。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。