不懂造芯却欲超台积电(TSM.US)：马斯克豪掷 150 亿美元

据 Woofun AI 消息，Elon Musk 在奥斯汀举行的 X 平台活动直播中公开承认'不知道如何制造芯片'，却断言其公司将以超越任何竞争对手的方式生产芯片，这一表态确立了其挑战半导体行业高门槛的叙事基调。

Elon Musk 批评台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)和三星等传统晶圆厂依赖标准化供应商设备，每年投入数百亿美元却缺乏定制化设计。相比之下，特斯拉(TSLA.US)通过特斯拉德国自动化部门自行设计生产设备，积累了独特优势。

据 Woofun AI 整理，Elon Musk 认为这种经验能提升芯片制造水平，但他坦言'不想表现得自满或自大'，预计可能需要'好几年'时间。传统芯片设计从构思到量产需两年，而 Elon Musk 希望工程师每年完成约 10 项设计工作，通过快速迭代加速技术突破。

Elon Musk 随后发布招聘广告，邀请世界级芯片设计或生产工程师加入 SpaceX(SPCX.US) 或特斯拉，强调快速优化设计和定制设备的吸引力。该计划已获资金支持，特斯拉和 SpaceX 正通过与英特尔的合资企业在德克萨斯州格莱姆斯县建造 Terafab 芯片工厂，初始投资高达 150 亿美元。项目预计创造约 3000 个就业岗位，并获得德克萨斯州企业基金 3000 万美元资助。Elon Musk 在 X 平台上明确否定由台积电拥有并运营该工厂的可能性，坚持由自家团队掌控运营权。

Terafab 项目旨在验证汽车和火箭制造经验能否应用于半导体生产。目前先进芯片生产主要由台积电等少数几家代工厂主导，Elon Musk 估计这项测试可能持续数年之久。这是继电动汽车和航天领域后，特斯拉向核心硬件供应链上游延伸的关键一步，其成败将直接影响未来智能硬件的自主可控能力。

来源：

智通财经网