国家知识产权局信息显示,杭州精控集成半导体有限公司申请一项名为“通信检测电路、芯片及电子设备”的专利,公开号CN122933496A,申请日期为2026年8月。
专利摘要显示,一种通信检测电路、芯片及电子设备,属于电子电路技术领域,包括共接于第一节点的上拉电路和两个检测单元,检测单元包括电容组件、放大电路和第一开关电路;电容组件交流耦合后的所述通信极性信号输出至另一个所述检测单元中放大电路,以使另一个所述检测单元中放大电路对交流耦合后的通信极性信号进行放大以输出第一放大信号至自身检测单元中放大电路;自身检测单元中放大电对第一放大信号进行放大,以输出第二放大信号;第一开关电路响应于所述第二放大信号大于第一预设值,经第一节点输出触发信号;故减小了通信检测电路的静态功耗且减小了版图面积。
天眼查资料显示,杭州精控集成半导体有限公司,成立于2020年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1037.7178万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州精控集成半导体有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息12条,此外企业还拥有行政许可6个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 行业巨头连续签下大单,全球数据中心光纤光缆需求同比激增
- 中东地缘风险持续,打开军工行业成长天花板
- 油价大幅上涨 机构关注集运+油运龙头企业盈利有保障(附概念股)
- 苹果首款折叠屏iPhone发布,三年创新周期提振供应链关注度
- 9月电子布价格环比再涨10%-20%,供需缺口支撑行业景气延续
- 水泥“涨价潮”席卷全国 行业供给有望持续优化(附概念股)
- 金刚石铜加速落地AI算力场景 先进热管理材料产业化拐点显现
- 一方面“将黄金撤回本土”、一方面“连续增持黄金”,央行需求支撑金价高位
- 动力煤价格持续上行 机构建议关注供给收缩与库存低位(附概念股)
- 8月全球黄金ETF吸金180亿美元 高盛预计2026年底金价将升至4900美元(附概念股)
