宏昌电子拟约2.7亿元投建先进封装膜材项目,尚需通过环评等审批

宏昌电子(603002)10月20日公告,公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》,投建先进封装膜材(GBF)项目,项目投资金额约2.7亿元。

该项目固定资产投资约2.2亿元,实施主体为公司全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司,拟新建年产384万平方米先进封装膜材产能。

公告显示,项目建设期为24个月,全部投产后预计年产值超过4亿元,年税收约2000万元。

本次投资已获公司董事会审议通过,无需提交股东会审议;项目尚需通过立项、环评等审批,用地手续尚未完成,存在不确定性。

财务方面,2026年中期公司收入为21.86亿元,归母净利润为3939万元。

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责任编辑:钟离
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