奥士康董事会通过H股上市议案，10亿元奥士转债同日挂牌深交所

10月20日盘后，奥士康（SZ002913）发布公告称，公司董事会审议通过发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的议案。同日，该公司发行的10亿元可转换公司债券“奥士转债”在深交所上市。

公告显示，此次筹划H股上市，意在加快推进公司全球化战略布局，提升海外业务拓展能力，并进一步提升公司品牌形象及知名度。

奥士康表示，将充分考虑现有股东利益及境内外资本市场情况，在股东会决议有效期内择机完成本次发行上市。该有效期为经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限。

本次拟发行的H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并根据市场情况授权整体协调人行使不超过前述H股股数15%的超额配售权。

发行方式为香港公开发售及国际配售新股。募集资金在扣除相关发行费用后，将投向产能建设升级、加大研发投入提升科技能力、未来潜在并购及战略投资、补充营运资金及其他一般公司用途。

公告同时披露，公司已聘请安永会计师事务所为本次发行上市的审计机构。截至公告披露日，奥士康正与相关中介机构就相关工作进行商讨，除董事会审议通过的议案外，具体细节尚未最终确定。

本次发行上市尚需提交公司股东会审议，并需取得中国证监会、香港联交所及香港证监会等监管机构的批准、备案或核准。

奥士康主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域。

公司已构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地，形成“一地集成化设计、多地制造”的高效运营模式。

泰国基地是奥士康全球化产能布局的关键支撑点，也是PCB行业中较早实现海外投产的基地之一。

2024年8月，奥士康与日本名幸电子（Meiko）签约增资泰国基地主体，双方在研发技术、客户资源及人才发展等领域进行协同整合，助力泰国基地突破高精密、高附加值PCB制造的技术壁垒。

2024年底，泰国基地投产，主要承接境外订单，重点覆盖AI服务器、AIPC及汽车电子等高端PCB产品。

受益于AI服务器及相关高速网络基础设施等下游需求持续增长，PCB行业维持高景气度。Prismark预测，2026年全球PCB市场预计达957.8亿美元，同比增长12.5%。

2026年中期，奥士康实现收入29.87亿元，归母净利润8266万元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。