展芯半导体申请芯片封装结构、制备方法及电子设备专利，封装可靠性高

国家知识产权局信息显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构、制备方法及电子设备”的专利，公开号CN122952967A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装结构、制备方法及电子设备，属于芯片封装技术领域，芯片封装结构包括，多颗芯片，所述芯片接收第一电信号，对所述第一电信号进行处理后输出第二电信号；多个通孔，所述通孔与所述芯片电性连接，接收所述第二电信号，并将所述第二电信号输出至第一布线层；所述第一布线层与所述多个通孔电性连接，用于传输所述第二电信号。本发明能兼容多厚度、多规格异构芯片集成，规避研磨凸点互连失效问题，封装可靠性高，工艺实现难度较低。

天眼查资料显示，江苏展芯半导体技术股份有限公司，成立于2018年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41118.993万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏展芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目168次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可24个。

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