北京时间10月21日,英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC发表主题演讲,发布名为DSX POD AI的工厂参考设计,以集装箱式交付缩短数据中心建设周期。该设计无需数月现场安装,最快14天即可完成装配。
英伟达将这款预安装参考设计命名为Vera Rubin DSX POD。整套系统含约1000万个零部件,重约2.8万公斤。
系统内部敷设20公里铜缆、3500根线缆以及17公里长的Scale-Out(横向扩展)网络。交付前已完成接线与测试,装入集装箱后可通过公路运输。
黄仁勋称,NVLink72把整机架放到供应链里装配,本身已是在规模化制造超级计算机,但机架运抵站点后的现场装配仍需6个月,通常也要4~5个月。
他提到,仅Scale-Out用Spectrum-X接线就长达17公里;DSX POD交付后无需布线,约一个月即可完成装配,短则14天。
英伟达超大规模与高性能计算副总裁Ian Buck(伊恩·巴克)表示,该产品按全球部署设计,近期机会点在欧洲等地的AI工厂部署,面向吉瓦级数据中心之外的百兆瓦级数据中心需求,用于快速补上产能。
黄仁勋表示,英伟达此前一周在欧洲多座城市开展活动,包括巴黎、伦敦、斯德哥尔摩和都柏林。公司已向欧洲科技生态投入近100亿美元,并与超过1.2万家合作伙伴开展合作。
黄仁勋算了一笔经济账:每吉瓦数据中心建造成本约500亿美元,预期每年带来数百亿美元收入。假设每年产生400亿美元收入,若因装配晚了三个月,将少100亿美元收入。
黄仁勋发布的全栈AI工厂参考架构DSX采用封闭式循环液冷,用45度温水冷却GPU,不通过蒸发来冷却。英伟达称,在2吉瓦规模下,每天可省下5400万升水,相当于18万户家庭的日用水量。
英伟达还推出可动态分配电力的DSX Flex技术。Ian Buck称,在用电尖峰或电网需回收电力时,DSX数据中心可以自动把电让出来。
他举例说,球赛中场休息时全英国的人同时按下烧水壶,电网瞬间多出1吉瓦负荷。目前这类调配可能仍需人工管理,由电网打电话请求数据中心配合,DSX Flex则可实现自动化。
黄仁勋未重点提及扩产,但演讲结束后英伟达发布新闻稿,与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业(SPIL)及欣兴电子等伙伴合作,计划三年内将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。
黄仁勋还表示,欧洲AI云正在建设并运营基于DSX的AI工厂。
上述合作覆盖基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能。Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上;英伟达预计2027年总测试产能较2026年翻倍。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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