"经过数十年的计算机产业发展,如今我们正处于一场新工业革命的起点。"10月21日,在德国柏林举行的英伟达GTC大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,AI计算正推动基础设施建设进入新的阶段。
黄仁勋指出,Vera Rubin已全面量产,并发布基于该平台的DSX POD方案,通过将计算、网络、供电和液冷系统在工厂完成集成与验证,力争将AI工厂的现场部署时间从六个月缩短至最快14天。
其中,从实现Vera Rubin NVL72全球出货,到参与英伟达下一代DSX POD方案合作,联想集团正在扩大其在新一代AI基础设施中的产品布局与交付范围。
黄仁勋在柏林GTC上的演讲中宣布,英伟达通过将整机架组装工作前移至供应链环节,实现了超级计算机的规模化制造。同时,Vera Rubin新一代机架系统的制造效率取得显著提升。黄仁勋现场展示了其计算模块及NVLink交换机,并表示,上一代Grace Blackwell系统组装一个计算节点需要约两小时,而Vera Rubin通过模块化设计,将组装时间缩短至不到五分钟,液冷覆盖率也由80%提升至100%。NVLink交换机能够将72颗GPU连接成一个统一的计算系统。
黄仁勋再次确认,新一代Vera Rubin AI计算平台已全面量产。此前,联想集团于10月初宣布,英伟达Vera Rubin NVL72机架级AI系统已开始全球出货,并将完整的Vera Rubin平台纳入联想AI云超级工厂解决方案,以提高大型AI基础设施的部署效率。
值得注意的是,英伟达还在柏林GTC上发布了全新DSX POD方案,进一步将机架级计算系统与网络、供电、液冷等基础设施进行工厂预集成,在完成布线、测试及验证后,以模块化形式交付。英伟达预计,在场地基础设施准备就绪的条件下,该方案可将现场部署时间由六个月缩短至最快14天。
作为全球AI基建龙头的联想集团,也被英伟达列入DSX POD全球合作伙伴名单,预计将于2027年初推动该方案在全球交付。
随着AI计算系统向高密度机架和完整AI工厂发展,系统集成、液冷技术、规模化制造及全球交付能力,将成为承接大型AI基础设施项目的重要条件。

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