龙枢智控、果纳半导体申请晶圆盒内晶圆状态检测方法及设备前端模块专利，检测的可靠性高

国家知识产权局信息显示，上海龙枢智控科技有限公司、上海果纳半导体技术股份有限公司申请一项名为“晶圆盒内晶圆状态的检测方法和设备前端模块”的专利，公开号CN122952905A，申请日期为2026年9月。

专利摘要显示，本发明公开晶圆盒内晶圆状态的检测方法和设备前端模块，所述方法包括获取待测晶圆盒内的图像数据；利用轻量化卷积神经网络提取图像数据的局部特征，局部特征包括低反差特征和弱纹理特征中的至少之一。对局部特征进行全局空间依赖建模，提取不同区域间的长程空间关联信息，并进行维度统一，得到第一输出结果。对局部特征进行维度统一，得到第二输出结果。对第二输出结果和第一输出结果进行拼接，获得拼接特征，拼接特征包括晶圆盒内局部缺陷信息和全局姿态关联信息。使用检测网络对拼接特征进行检测，输出晶圆盒内的检测结果。所述晶圆盒内晶圆状态的检测方法和设备前端模块能检测盒内的晶圆状态异常，而且检测的可靠性高。

天眼查资料显示，上海龙枢智控科技有限公司，成立于2026年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，上海龙枢智控科技有限公司专利信息3条。

上海果纳半导体技术股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3615.4142万人民币。通过天眼查大数据分析，上海果纳半导体技术股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目27次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可7个。

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