西安奕材2026年前三季度扭亏为盈，刘还平称2027年盈利弹性将显著增加

10月23日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（688783.SH）举行2026年投资者交流会，公司前三季度营业收入26.51亿元，同比增长37.16%，归母净利润1.51亿元，实现扭亏为盈。

交流会上，公司总裁刘还平系统梳理了全球半导体产业趋势。他表示，在AI、具身智能、新能源汽车等新技术推动下，全球半导体市场规模持续突破，2026年有望超过1.6万亿美元。

刘还平还提到，云厂商资本开支明显扩张、晶圆厂扩产提速，HBM、双晶圆键合等先进技术又显著抬升单位耗片，12英寸硅片需求因此保持高增长。

在上述需求传导下，行业供给释放尚需时间，12英寸硅片供需趋于紧张，行业进入量价齐升的结构性上行周期。

国盛证券在9月30日发布的策略报告中预计，2027年12英寸硅片新长约价格涨幅为15%至25%，抛光硅片涨幅或超过40%。

产能方面，公司已在西安、武汉布局两大基地、三座工厂，形成协同扩产格局。西安基地2026年将具备约120万片/月产能，全球市占率约10%，有望进入全球前五。

武汉基地第三工厂正加快建设，目前首批设备已搬入，计划于2027年6月实现首批产品投产。

公司同时参股奕源科技、欣晖材料，在12英寸硅片之外拓展石英部件、空白掩膜版、硅部件和碳化硅部件等品类，以强化对客户的综合配套服务能力。

客户开拓方面，公司12英寸硅片全球出货份额约7.7%，位列全球第六；国内出货份额约25%，稳居国内第一。

截至三季度，累计通过验证客户达210家，三星、SK海力士相继导入，全球头部存储与逻辑客户已实现全面覆盖，公司正从测试片向逻辑、NAND、DRAM等更高价值的正片延伸。

销量方面，前三季度公司实现830万片，同比增长42.72%；三季度单季营业收入10.62亿元、销量331万片，同比增幅分别为68.50%和67.98%。

刘还平提到，前三季度价格基本锁定，增长动力主要来自销量增加和产品结构改善。三季度毛利率升至6.45%，为近7个季度最高；正片占比达84.02%。

产品结构上，外延片已超过抛光片成为第一大品类，高端测试片自年初以来增长93%，高附加值产品占比继续提升。

公司产能利用率维持高位，在手订单充足；前三季度EBITDA累计12.16亿元，经营质量继续改善。

展望2027年，刘还平表示，随着产能释放、价格上行、成本摊薄三重因素叠加，公司盈利弹性将显著增加。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。