台基股份签署高功率半导体器件项目投资协议，计划总投资约3亿元

台基股份（300046）10月26日晚间公告，公司与武汉临空港经济技术开发区管委会签署《新型高功率半导体器件研发及产业化基地项目投资协议书》，项目计划总投资约3亿元。

为保障项目建设与运营，公司还与长江孝感基金、临空港一号基金签署设立协议，三方共同出资设立武汉台基创芯技术有限公司（暂定名），作为项目实施主体。

项目公司注册资本9500万元，其中台基股份以自有资金出资5600万元，持股58.95%；长江孝感基金出资2000万元，持股21.05%；临空港一号基金出资1900万元，持股20%。

项目公司成立后将纳入台基股份合并报表范围。相关议案已于10月26日经公司第六届董事会第十八次会议审议通过，无需提交股东会审议。

本次对外投资不构成关联交易，也不构成重大资产重组；公司称交易对方与公司不存在关联关系，且不属于失信被执行人。

项目建设将按“整体规划、分步实施”原则推进，项目公司拟租赁泛半导体产业园约9200平方米厂房。

其中一期租赁约4700平方米厂房，建设一条高端智能化封测生产线，年产1200万支功率半导体单管器件，计划投资约0.95亿元。

二期规划投资约2.05亿元，用于扩建单管封测线及建设功率模块封装产线，启动时间和规模将视市场情况另行协商。

按照协议，一期拟于2026年底启动建设，2027年7月竣工投产，2029年全面达产；全面达产后预计年均营收约7300万元，年缴税收约580万元。

管委会将在立项、工商注册、环评等环节提供一站式服务，并称推荐所属基金参与投资，具体事宜另行协商；公告未明确该基金与本次参设的两只基金是否相关。

治理结构上，项目公司董事会由3名董事组成，台基股份提名2名并委派董事长，长江孝感基金提名1名；临空港一号基金提名1名监事。

协议还约定，待项目公司运营达到约定条件后，台基股份应优先以发行股份购买资产方式收购两基金所持股权，未能实施再协商其他市场化退出安排。

台基股份表示，本次投资着眼于中长期战略，是优化功率半导体产业布局的重要一步，可扩充高端封测产能、增强产业链自主可控能力，并形成新的业绩增长点。

公司同时称，短期来看，本次投资预计不会对财务状况、生产经营及现金流产生重大不利影响。

风险方面，公司提示协议所载投资金额、建设周期、营收及税收等均为预估测算值，二期项目仅为远期意向性规划，存在较大不确定性，不构成业绩承诺。

项目推进还可能受到宏观经济、行业政策、技术研发及市场开拓等因素影响，存在未达预期收益的风险。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。