应用材料(AMAT.US)增持芯片设备制造商Besi至20%，但明确无意继续加码或寻求董事会席位

智通财经获悉，应用材料(AMAT.US)加码增持了同业芯片设备制造商BE Semiconductor Industries NV(Besi)的股份，并承诺加强双方合作，进一步深化双方围绕人工智能(AI)应用中所使用的先进芯片封装技术的合作伙伴关系。

根据周一发布的声明，应用材料的持股将增至约20%的流通股。这家美国公司于去年4月首次投资Besi，初始持股比例为9%，当时该公司市值约为130亿美元。该交易尚需通过美国反垄断审查。

此次增持建立在两家公司六年合作的基础之上，两家公司自2020年以来一直在混合键合技术方面开展合作。Besi近期还正式加入了应用材料新设立的芯片设备研究机构——EPIC中心。

扩大后的合作伙伴关系将聚焦于新的芯片连接与封装技术，旨在支持下一代AI半导体。

“我们期待进一步深化与Besi的战略合作，交付客户扩展AI系统所需的创新产品和技术，”应用材料半导体产品事业部总裁普拉布·拉贾在声明中表示。

据了解，上周，市场担忧荷兰另一家半导体设备巨头阿斯麦(ASML.US)会在混合键合赛道成为Besi的竞争对手，Besi对此予以否认。混合键合是先进芯片封装核心工艺，用于提升AI芯片的算力性能，也是Besi的专长领域。

尽管应用材料将此次投资描述为“长期”投资，但该公司表示目前没有进行更大规模收购的计划。“应用材料目前无意将对Besi的投资增至约20%以上，也不打算在Besi寻求董事会席位，”该公司表示。