东山精密完成A+H上市，H股首日收跌0.75%，香港公开发售仅获0.52倍认购

10月28日，东山精密在港交所主板挂牌，完成“A+H”两地上市；开盘报82.4港元/股，较发行价86.8港元/股下跌5.07%，盘中最大跌幅近6%，首日收跌0.75%。

据东山精密，公司H股股票中文简称为“東山精密”，英文简称为“DSBJ”，股份代号为“02384”。

上市前一交易日暗盘已先行走低，开盘报78.9港元，较86.8港元的发行价下跌9.10%。

本次全球发售约1.14亿股H股，最终发售价为每股86.8港元，募资总额98.76亿港元，募资净额97.17亿港元。

香港公开发售仅获0.52倍认购，创2025年2月以来港股新股公开认购新低。

4484份有效申请全部获配，一手中签率100%；公开发售最终占比由10%降至5.19%，国际发售获3.17倍认购，承配人81名。

此次发行引入20名基石投资者，约定认购合计约6.8亿美元，约占全球发售股份的50%，包括阿里巴巴、摩根资产管理等。

发行价86.8港元较最高发售价93.8港元折让约7.5%；较A股10月23日收盘价114.22元人民币折价约35%。

按2025年收入计，东山精密为全球第三大PCB供应商，全球PCB市场规模达852亿美元；在全球245亿美元光模块市场中，公司排名第七，市场份额2.9%。

2023年至2025年，公司收入从约336.51亿元升至约401.25亿元；归母净利润2023年约19.65亿元，2024年回落至约10.86亿元，2025年恢复至约13.86亿元。

招股书显示，募资净额中约64.5%将用于建设新设施及升级现有生产设施与产线。

2026年上半年，公司收入约277.98亿元，同比增长63.95%；归母净利润约29.57亿元，同比增长290.09%。

Prismark、灼识咨询报告数据显示，2025年全球数据中心PCB市场规模为181亿美元，在AI及工业智能化支持下，到2030年该市场预计增长至364亿美元，复合年增长率达15%。

2025年9月，东山精密完成对光模块供应商索尔思光电97.48%的股权收购，同年10月将其并表，光模块由此成为公司新业务分部。

苏商银行特约研究员武泽伟认为，纯PCB厂商缺少光电配套能力，难以绑定整机客户；光模块龙头大多需外购芯片，东山精密实现全链条自产后，可通过内部协同降本并大幅缩短产品验证周期。

东山精密评价称，“索尔思光电与我们的PCB领先地位形成互补，强化了我们在现代AI数据中心场景下提供高带宽光互连解决方案的能力”。

国家注册审核员、广东更佳昊国际认证有限公司总经理李锦堤进一步分析，PCB与光模块内部协同的核心优势，是用内部的过程闭环替代外部供应链博弈；当上游交期或价格波动时，公司能在体系内调配资源。

2026年上半年，公司PCB业务收入约125.29亿元，占比45.1%，仍是第一大收入来源；精密组件占比23.7%，触控面板及液晶显示模组占比9.8%。

武泽伟指出，破发核心来自市场预期差与财务基本面的双重约束。港股投资者更看重长期盈利稳定性，大额并购虽带来AI订单阶段性放量，但推高了商誉与有息负债，财务费用走高会持续侵蚀利润空间。

在索尔思光电拉动下，光模块分部收入占比从2025年的3.6%升至2026年上半年的19.2%，跃升为公司第三大业务。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。