盛合晶微三季度扣非净利同比降47.24%，称核心物料供给紧张

10月28日晚间，先进封装企业盛合晶微（SH688820）披露2026年第三季度报告，第三季度营收17.13亿元，同比减少8.33%，扣非归母净利润1.66亿元，同比下降47.24%。

其利润总额1.78亿元，同比下降48.37%；归母净利润1.86亿元，同比下降45.96%。基本每股收益0.10元/股，同比下降52.38%，稀释每股收益降幅相同。

前三季度，公司营业收入51.20亿元，同比增长1.45%；归母净利润6.36亿元，同比下降18.48%；扣非归母净利润6.02亿元，同比下降18.26%。

与二季度的2.58亿元相比，三季度归母净利润1.86亿元，环比降幅接近三成。

公司表示，业绩变动主要因报告期内核心物料供给紧张、收入同比减少，同时持续推进产能建设，折旧成本同比增加。

现金流同步承压。前三季度经营活动产生的现金流量净额20.76亿元，同比下降30.60%。

公司称，这主要系报告期内收到的政府补贴同比减少，客户信用保证金于本期退回，同时材料采购及薪酬相应增加。

截至9月末，公司总资产281.44亿元，较上年度末增长24.51%；归属于上市公司股东的所有者权益192.94亿元，较上年度末增长33.73%。

所有者权益的增长主要源于经营积累带来的留存收益增加，以及首发募集权益资本的增加。

同日晚间，盛合晶微还披露计提资产减值准备公告：2026年前三季度计提信用减值损失和资产减值损失合计2.65亿元。

公告显示，此次计提包含存货跌价及合同履约成本减值；公司称，计提真实客观反映财务状况，不会影响公司正常经营。

招股说明书显示，盛合晶微专注集成电路先进封测的中段硅片加工和后段先进封装，主营中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装。

公司原材料主要包括硅通孔转接板等封装主材，后者是2.5D封装的地基，多颗芯片并排放置其上，靠微凸块和板内布线实现高密度互联。

招股书提示，部分关键设备和原材料仍主要需要从境外供应商进口，若遇贸易限制，或出现价格上涨、供应短缺、供应中断，公司将面临采购成本上升、供应链稳定性受影响等风险。

三季报还显示，2026年前三季度公司研发投入5.95亿元，同比增长3.94%。

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