盛美上海第三季度归母净利润同比降85.70%，截至9月29日在手订单同比增88.20%

10月28日晚间，盛美上海（688082）披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；归母净利润10.70亿元，扣非后归母净利润8.75亿元。

从单季度看，第三季度营业收入20.24亿元，同比增长7.59%；归母净利润8153.83万元，同比下降85.70%；扣非后归母净利润3.04亿元，同比下降29.91%。

公司将利润变化归因于本报告期对外投资产生的公允价值变动损益较上年同期大幅减少。

三季报数据还显示，前三季度归母净利润同比下降15.45%，扣非后归母净利润同比下降21.02%。

剔除上述因素影响，公司主营业务仍保持增长。1—9月出货金额59.61亿元，同比增长34.24%；截至2026年9月29日，在手订单总额170.73亿元，较上年同期增长88.20%。

研发投入方面，第三季度公司投入3.85亿元，同比增长18.99%；前三季度合计10.48亿元，较上年同期增长20.71%。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）此前发布的预测显示，2026年全球半导体市场规模预计将达到1.51万亿美元，创历史新高。

公司披露，单片高温SPM清洗方案关键技术取得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率保障。

该设备的迭代研发在四季度取得重要进展，可实现70%硫酸回收率，同时保证严苛的颗粒控制水平，并已通过超50道工艺验证。

Ultra C Tahoe设备拓展为多工艺湿法处理平台，新增多项先进湿法工艺应用，可支持逻辑和存储器件制造中的更广泛需求。

湿法设备8000腔已在今年第三季度完成交付；ECP设备2000电镀腔也完成交付，实现电镀技术全领域覆盖，包括前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体。

公司第二台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备正式出机，用于碳氮化硅（SiCN）薄膜沉积工艺，采用公司自研的世界首台三工位旋转沉积架构。

在先进封装领域，公司自主研发的Ultra ECP ap-p水平式面板级电镀设备获得两家客户订单。

其一是国内一家现有先进封装客户的首台510x515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年上半年交付。

其二是来自亚洲其他市场的首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备订单，公司于10月29日宣布该设备顺利出机。

该设备采用公司自主研发的水平电镀技术，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。

公司表示，半导体行业持续向好发展，为具备核心技术积累和多元化产品布局的企业带来了新的发展空间。

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