10月28日,证监会网站披露,珠海菲高科技股份有限公司(873913.NQ)已于10月27日在广东证监局办理辅导备案登记,拟向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市,辅导券商为东方证券。
这家半导体封装材料企业于10月披露7500万元定向发行计划,上市辅导与Pre-IPO定增双线并行。
按照辅导备案报告,公司计划2027年4月申请辅导验收;若一切顺利,其目标是在2027年上半年向北交所报送申报材料。
该报告还显示,于平、于顺亮系父子关系,同为菲高科技控股股东暨共同实际控制人;截至2026年10月22日,二人分别直接持有公司24.95%和31.03%股份。
菲高科技主营芯片封装材料及散热器件的研发、生产和销售,核心产品为冲压型引线框架、精密散热器件和封装基板。
引线框架被称为半导体封装的“骨架与导线桥”,通过键合丝把芯片内部电路引出并与外部PCB电气连接,绝大多数半导体封装均离不开它。
公司2024年9月获工信部认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业,有效期至2027年6月;2025年12月,公司又入选广东省制造业单项冠军企业。
公司援引中国电子材料行业协会的数据称,铜合金基材用量占冲压型引线框架材料的80%以上;上游为有色合金加工行业,下游为半导体封装测试行业,直接客户是封测厂商。
公司称,国际半导体封装生产基地向国内转移,将直接带动引线框架行业发展;散热器件下游为PCB制造业,5G通讯基站小型化、分布高密度化是行业未来发展方向。
2024年、2025年和2026年1—6月,公司营收分别为3.07亿元、4.06亿元和3.1亿元,2025年同比增长32.5%。
同期归母净利润分别为1578.79万元、2966.33万元和3406.92万元,2025年同比增长87.9%;2026年上半年同比增长152.1%,同期营收增幅为73.8%。
公司称,净利增速显著快于营收,系规模效应下毛利率持续提升、费用率略有下降所致。报告期内毛利率由2024年的20.69%升至2026年上半年的22.94%,提升2.25个百分点。
不过,报告期内公司经营活动现金流净额由2024年的1441.85万元转为2025年的-615.25万元;2026年上半年为-6162.54万元,上年同期为-1110.19万元,同比扩大约4.6倍。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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