闪迪CEO称首款HBF完成流片，预计明年交付客户样品

闪迪董事长兼首席执行官David Goeckeler美东时间10月29日在2027财年第一财季电话会议上表示，首款高带宽闪存（HBF）存储芯片已完成流片，预计明年向客户交付首批样品。

这一新型存储架构面向推理场景，其读取带宽与HBM相当，容量则更大；设计意图是把NAND级容量布置得离处理器更近，以对HBM形成补充。

Goeckeler表示，从客户方面了解到的情况看，客户低估了运行AI基础设施所需的NAND闪存容量，目前不仅许多老客户在追加订单，新客户也在不断进入。他称公司拥有强劲的供应渠道，可延伸至2030年甚至更远。

闪迪透露，2027财年约50%的NAND位元出货已被新业务模块（NBM）协议锁定，2028财年这一比例预计升至约三分之二；管理层预计，到本十年末NBM储备需求可能超过公司可用供应。

数据中心业务占行业总量的比重已从十年前的约20%升至如今的近一半。闪迪预计，2027年数据中心将占据超过55%的存储市场份额，投标需求将同比增长约40%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。