智通财经获悉,亚马逊公司(AMZN.US)已设立供应商融资安排,可凭借所购硬件的价值借入至多 800 亿美元。在向人工智能基础设施投入数千亿美元之际,这是该公司为保持财务灵活性所采取的最新举措。
到目前为止,亚马逊一直用云计算与零售业务的现金、以及公司史上规模最大的企业债发行,为数据中心建设和芯片采购提供资金。
但该公司基本没有采用部分竞争对手所用的那类创新性融资安排,例如与投资集团联合为数据中心建设融资,或租用由其他实体购买的芯片。这类交易中有许多围绕英伟达(NVDA.US)芯片展开——这些芯片驱动着大部分 AI 运算,且常常是新建数据中心中最昂贵的单项组件。
亚马逊在周四发布财报后的季度申报文件中披露,这笔担保贷款额度可由公司自主决定提取,提款期为 2027 年初至 2028 年第三季度。贷款方将获得与该融资安排相关的部分所购资产的抵押权益。亚马逊的申报文件未说明这些资产具体包括哪些,一位发言人拒绝置评。
“当我们看到眼前有如此巨大的机会时,我们也在寻找以负责任的方式为其融资的办法,以便我们能为客户把规模做到尽可能大,”亚马逊云科技(AWS)首席执行官 Matt Garman 周五在采访中表示。他说,亚马逊正与合作伙伴一起“研究如何在大举加快扩张之际平衡其中的一部分现金流”。
周四,亚马逊公布的三季度财报显示,资本支出增幅高于预期。这些支出导致在截至 9 月 30 日的一年中,自由现金流出现 424 亿美元的净流出。亚马逊的支出承诺总额——包括债务及利息、尚未起租的租赁、购置物业和设备的义务以及其他项目——在 9 月底膨胀至 8830 亿美元,较三个月前增长 36%,是 2025 年同期水平的两倍多。
来源:
智通财经网
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