据深交所官网,10月30日晚间,上海季丰电子股份有限公司(以下简称“季丰电子”)创业板IPO注册生效。
季丰电子创业板IPO申请于2026年6月10日获受理,2026年6月25日起进入问询阶段,10月15日上会获得通过。
2023年至2025年,季丰电子营业收入分别为4.43亿元、5.83亿元、6.69亿元,三年复合增速约23%;归属净利润由2023年的2338.67万元增至2025年的9125.55万元,扣非净利润从1812.95万元升至7356.84万元。
10月19日晚间,季丰电子创业板IPO提交注册,此次IPO拟募集资金约9.24亿元。
2023年至2026年上半年,公司主营业务毛利率分别为38.49%、37.54%、35.74%、33.24%;第三方实验室检测分析业务2023—2025年收入分别为2.78亿元、3.79亿元、4.24亿元,占主营业务收入比例均超六成。
季丰电子是半导体检测服务与检测硬件产品的全功能、一站式解决方案提供商,围绕芯片设计、晶圆制造、封装等全产业链企业检测需求,提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等硬件产品及车规级量产测试服务。
其检测对象覆盖CPU、GPU、存储芯片、AI芯片等,最先进制程案例覆盖3nm芯片,先进封装涵盖2.5D、3D封装等;客户包括长鑫存储、华虹宏力、中兴通讯、高通、长电科技、蔚来汽车、禾赛科技等。
招股书显示,季丰电子成立于2008年7月。
2026年上半年,公司净利润同比下滑;第三方实验室检测分析业务毛利率从2023年的52.67%降至2026年上半年的48.79%;2023年至2026年上半年,电子制造服务(EMS)业务毛利率分别为-0.79%、-51.96%、-93.74%、-72.49%。
市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

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