光迅科技高端光电子及硅光芯片器件项目一期开工，预计2027年底竣工投产

11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。该项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，预计2027年底竣工投产。

作为光迅科技在综保区园区部署的新一阶段项目，该项目将建设两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套同步建设。

项目将持续导入世界级先进工艺和自动化装备，提升高端光电子及硅光芯片器件的研发与规模制造能力；围绕下一代可插拔的光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿方向进行布局，打通开发、验证、量产全链条。

光迅科技董事长黄宣泽表示，光迅科技发布全球首款6.4T NPO光模块，是唯一具备从芯片、器件、模块到解决方案全链条垂直整合能力的企业，连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业十强”榜首。

黄宣泽还表示，光迅科技的研发及生产场地从最初的2000平方米扩展到30多万平方米，营业收入从几十万元一路站上百亿台阶。

光迅科技2026年第三季度营业收入50.73亿元，同比增长54.27%；归母净利润7.02亿元，同比增长102.62%；扣非净利润7.04亿元，同比增长121.06%，三项指标均创历史新高。

东吴证券点评称，光迅科技2026年前三季度实现营业收入116.83亿元、归母净利润12.84亿元，同比分别增长36.94%、78.65%。

产品方面，高速光模块出货占比持续提升，400G、800G产品持续规模交付，1.6T产品批量交付，相干光模块在数据中心互联场景出货量屡创新高；高附加值产品比重上升带动综合毛利率提升至25.52%，净利率提升至10.9%。

截至2026年三季度末，光迅科技合同负债12.95亿元，环比增长12.99%；期末存货121.10亿元，环比增长33.53%。

受采购预付款增加影响，预付款项增长至9.76亿元，环比增长6.61%；期末在建工程3.31亿元，环比增长64.10%。

综保区产业园二期厂房已于6月顺利投产，新增产能在2026年下半年逐步释放。光迅科技方面表示，目前市场需求旺盛，在手订单充足，公司将加快推进核心技术转化、产能优化升级与市场客户拓展。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。