4家科创板IPO更新审核进展，羲禾科技注册生效、上海隐冠等3家已问询

10月26日至11月1日，科创板IPO审核信息显示，4家企业更新IPO审核进展。羲禾科技注册生效，上海隐冠半导体技术股份有限公司（简称上海隐冠）、弥费科技、神州股份均处于已问询阶段。

上海隐冠的科创板IPO于2026年6月30日获上交所受理，同年7月进入问询阶段，保荐机构为华泰联合证券。

上海隐冠主营精密运动平台及核心零部件，产品主要应用于半导体量检测、晶圆键合与光刻测试设备，核心零部件涵盖特种电机、压电产品、吸盘等。

2026年10月，上海隐冠提交科创板首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的审核问询函回复。该公司此次拟募资12亿元。

募资投向为：6亿元用于总部基地建设，3亿元投向精密运动控制平台研发，3亿元补充流动资金。

2023年至2025年各期，上海隐冠营收分别为7559万元、1.68亿元、3.25亿元，三年复合增长率达107.46%；归母净利润分别为-4816.84万元、-2871.92万元、-625.11万元。

同期，上海隐冠综合毛利率从23.59%持续提升至38.15%。2026年上半年，该公司营收2.27亿元，归母净利润1556.69万元，首次实现半年度扭亏为盈。

首轮问询中，上交所关注上海隐冠尚未盈利的原因、盈亏平衡测算及偿债能力与流动性风险。上海隐冠回复称，亏损系产品仍处开发机台向量产转化阶段、研发及管理投入较高所致，预计2026年度可实现全年盈利。

上交所还关注上海隐冠的客户集中度，前五大客户收入占比长期在75%以上，上海精测作为单一客户2025年收入占比仍达34.29%；核心技术来源独立性亦在关注之列。

上海隐冠在回复中解释，客户集中由下游半导体设备行业头部集中、产品应用特点、客户验证机制及自身发展阶段共同决定，具有商业合理性。

弥费科技科创板IPO于2026年6月30日受理，10月27日回复首轮问询。此次IPO拟募集资金11.91亿元，保荐机构为国泰海通证券。

弥费科技聚焦半导体晶圆厂自动物料传送系统（AMHS）的核心技术攻关与产业化应用。

弥费科技是中国大陆掌握AMHS核心技术自主知识产权、能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统的本土供应商，产品已进入芯联集成、奕瑞科技等客户供应链。

2023年至2025年，弥费科技营业收入分别为1.74亿元、1.67亿元、3.93亿元，归母净利润分别为-3515.20万元、-5311.05万元、6045.30万元，2025年实现扭亏为盈。

2026年上半年，弥费科技营业收入2.07亿元，归母净利润3636万元。

神州股份科创板IPO于2026年6月30日受理，9月17日回复首轮问询，10月27日对外披露第二轮审核问询函回复。

神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务。

神州股份以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和技术支持服务。

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