立昂微12英寸轻掺硅片价格已上涨，预计2027年上半年满产

11月3日，立昂微在业绩说明会上表示，半导体硅片业务轻掺与重掺出货量占比约3：7；12英寸重掺硅片已满产，12英寸轻掺硅片因测试片价格主动控制订单，价格已上涨、产能爬坡中，预计2027年上半年满产。

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