高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证 预计2027年提供样品

观点网讯：当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。

高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。

搭载HBC技术的DragonflyAI250预计于2027年上半年提供样品。

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