精智达筹划发行H股赴港上市，9月已完成28.57亿元定增

精智达11月6日晚间披露提示性公告，公司正在筹划境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司挂牌上市。公告称，此举意在“进一步推进公司国际化发展战略与海外业务布局，吸引海外高端产业人才”。

9月，精智达完成定向增发，发行761.75万股，发行价格375.00元/股，募集资金总额28.57亿元，扣除发行费用后净额28.46亿元。

精智达11月6日另披露生产经营情况公告，称半导体存储芯片测试设备业务延续量产交付态势。2026年1月和9月，公司先后披露半导体测试设备采购合同，含税金额分别为13.11亿元和15.76亿元。

H股发行相关细节目前尚未确定。待确定具体方案后，H股事项尚需提交精智达董事会和股东会审议，并需经中国证券监督管理委员会、香港联合交易所有限公司、香港证券及期货事务监察委员会等监管机构备案、批准或核准。

前述半导体测试设备采购合同由精智达控股子公司合肥精智达集成电路技术有限公司与精智达分别与客户签订。公司称在手订单整体按约定节奏推进交付，预计将对公司2026年至2028年度经营业绩产生积极影响。

2026年前三季度，精智达实现营业收入12.57亿元，同比增长66.95%；归母净利润5666.64万元，同比增长36.65%。公司称营收增长主要系半导体业务销售规模同比增加157%。

本次募集资金主要投向半导体存储测试设备研发及产业化智造项目7.76亿元、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目15.27亿元，以及补充流动资金5.43亿元。

2025年年报显示，精智达半导体测试设备收入占主营业务收入比例达55.51%，首次成为第一大主营业务。公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测两大领域，半导体测试方案主要面向DRAM等存储器领域。

10月10日，公司募投项目“半导体存储测试设备产业化智造项目”（即“半导体存储测试设备研发及产业化智造项目”）在深圳市龙华区开工，为公司成立以来首个自建生产基地。公司称项目建成后将提升设备规模化生产与交付能力。

公告称，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化；公司同时提示，该事项能否通过审议、备案和审核程序并最终实施具有较大不确定性。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务。

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