集益威科创板IPO首轮问询回复披露，上交所追问研发人员入职时间、高管变动

11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO首轮审核问询函回复对外披露。该公司研发人员入职时间、高管变动等情况被上交所重点追问。

集益威科创板IPO于2026年6月30日获得受理，同年7月25日进入问询阶段。至首轮问询回复披露，公司在问询阶段已排队逾3个月。

首轮问询还关注集益威产品和市场竞争、收入变动与销售模式等情况。公司此次冲击上市拟募集资金约30亿元。

募集资金中4.33亿元拟用于补充流动资金，其余拟投资于面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目。

11月8日，集益威披露更新后的首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。2023年至2025年，公司营业收入分别为1649.00万元、3.10亿元、3.89亿元。

2023年至2025年，公司归属净利润分别为-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元，2025年实现扭亏为盈。

2026年上半年，集益威实现营业收入2.82亿元，归属净利润6221.83万元。报告期内，公司主营业务收入占比均超99%。

2023年至2025年及2026年上半年，公司主要芯片销售收入占比分别为13.93%、76.01%、71.37%、48.81%。

同期，高速互连IP授权业务收入占比分别为18.75%、23.99%、21.76%、49.54%，NRE及其他销售占比分别为67.32%、0%、6.86%、1.65%。

报告期内，集益威经营活动产生的现金流量净额波动明显。2023年至2025年及2026年上半年，该指标分别约为-3729.91万元、-1.2亿元、8760.04万元、-1.73亿元。

上海杉纬律师事务所管理合伙人孙宇昊表示，若企业处于业务快速扩张阶段，采购支出和研发投入先于销售回款，容易出现利润改善但经营现金流承压；经营净现金流为负并不必然意味着企业经营恶化。

截至2026年上半年末，集益威货币资金约为6.31亿元。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。