智通财经获悉,摩根士丹利在一份报告中表示,融资成本走高、项目建设或出现延期,将压制市场活跃度,与人工智能(AI)挂钩的杠杆债发行料持续“低迷,新增交易门槛显著抬高”。
该行最新报告显示,10 月 AI 相关杠杆融资发行规模仅 50 亿美元。这 50 亿美元全部来自单一借款人Volta Infrastructure Holdings Ltd.。据此前的报道称,该公司通过定期贷款募资,发行收益率超 11%。
摩根士丹利策略师指出,预计该市场在年底前发行规模仍将受限。美国中期选举过后,依赖高收益债与杠杆贷款的企业,在获取电力配套、新项目建设审批环节或将遭遇更多阻碍,进而改变企业投资节奏与投资规模。
摩根士丹利表示,若要顺利完成融资,项目开发方可能需要向贷方支付更高溢价,以补偿建设风险;或是在再融资前偿还更多本金,抑或是引入信用资质更优质的入驻客户。随着投资者对新建项目的审查趋严,依托低评级租户的项目融资难度会尤为突出。
该行同时预判,数据中心建设债券、以及所谓 “新云厂商”(neocloud)发行的债务波动将会加剧。这类新云厂商(如 CoreWeave(CRWV.US)、Nebius(NBIS.US)) 出租 AI 芯片使用权限,高度依赖外部资本,且运营历史有限。当投资者有更多机会参与由资质更强主体背书的芯片融资项目后,贷方会对保障条款薄弱的交易更加审慎。
摩根士丹利数据显示,2026 年迄今 AI 及数据中心债务发行规模已达 6460 亿美元,约为 2025 全年 2160 亿美元的三倍。该行对头部云厂商 2027 年合计资本开支的预期在中期选举后维持不变,并预计这类企业将带动明年 AI 相关融资需求上行。
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