据报SpaceX自研Kessel机架 仅向英伟达采购芯片封装

观点网讯：11月11日，半导体研究机构SemiAnalysis在社交平台X上披露，SpaceX正在推进一项机架层自研计划，内部代号为Kessel。

该机构称，SpaceX计划保留英伟达芯片，但将芯片周边的机架自行重做，这一做法此前只有超大规模云厂商尝试过。

在采购层面，SpaceX计划直接向英伟达采购芯片封装，其余部件自行采购，从而跳过英伟达的L6计算板。

SemiAnalysis写道：“这也改变了谁买哪些零件：SpaceX计划向英伟达购买芯片封装、其余直接采购，绕过英伟达的L6计算板。这会让SpaceX在供应商选择与零部件采购上拥有更多控制权。”

跳过L6意味着SpaceX取得板卡这一层的设计权与采购权，PCB、连接器、供电、散热等环节由“英伟达指定”转为“SpaceX自选”。

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