国家知识产权局信息显示,昆山德可汽车配件有限公司申请一项名为“汽车线束生产用打包设备及其生产工艺”的专利,公开号CN123072845A,申请日期为2026年10月。
专利摘要显示,本发明属于线束缠胶技术领域,具体涉及将多股线束缠绕打包的设备,尤其涉及一种汽车线束生产用打包设备及其生产工艺。其中,汽车线束生产用打包设备通过在切断组件的切割头上设置吸附口,在胶带被切断后,能够利用吸附口将胶带的端部吸附住,并使胶面折叠,从而避免因胶带粘性导致切断后端部意外沾附在设备内部,确保了胶带端部的可控性,提升了夹持臂对胶带端部抓取的成功率和可靠性,从而保障了后续缠绕工序的连续性和稳定性。
天眼查资料显示,昆山德可汽车配件有限公司,成立于2012年,位于苏州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,昆山德可汽车配件有限公司参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可12个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
AI智能分析该文,为您挖掘投资机会该AI功能处于试用阶段,内容仅供参考,请仔细甄别!
展开 

全部评论
机会情报
- 2026世界计算大会即将举办,产业三大发展趋势值得关注
- 传统珠宝消费赛道增长韧性稳固,半导体热管理场景开辟培育钻石第二增长曲线
- 光伏能耗国标落地在即 行业基本面边际改善(附概念股)
- DRAM营收暴增369%,行业景气扩散至半导体设备!国产替代企业迎机遇
- “新一代人机交互入口”,AI眼镜赛道迎来产业、政策、资金“三重共振”
- 涨价潮将至?传意法半导体再发调价函,机构强烈看好半导体国产化机遇(附概念股)
- 六部门发文!加快脑机接口在养老领域应用 场景对接和商业化推进提速(附概念股)
- 物理AI加速落地,苹果披露机器人“大脑”HALO进展,关注减速器、伺服等零部件(附概念股)
- 订单排到三年后!AI 引爆半导体设备抢购潮 赛道景气依旧(附概念股)
- 监管层再次对微短剧进行专项治理,精品IP企业与合规头部平台受益
