据科创板日报,近日,通芯人工智能科技(北京)有限公司(以下简称“通芯智能”)完成数亿元种子轮及天使轮融资。
参与本轮融资的机构包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能及豫资涨泉等。
本轮融资所得资金将主要用于芯片流片前的核心架构设计与研发。
通芯智能于2026年4月成立,发起人为人工智能科学家、北京通用人工智能研究院院长、北大和清华讲席教授朱松纯。
其首款产品定位于支持AGI算法的推理芯片,面向大模型、世界模型及通用智能体等应用,计划于2026年12月初开展FPGA原型验证。
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