11月13日,中芯国际联合CEO赵海军在三季度业绩会上表示,市场普遍预期2027年算力相关芯片供给仍偏紧张;中长期看,赵海军认为人工智能需求有望拉长半导体上行周期,全产业链在地化大发展仍在延续。
赵海军披露,中芯国际折合8英寸晶圆季度出货量首次超过300万片,环比增加5.7%。
赵海军称,到2028年中后期,行业对外公布规划的存储产能规模将高于算力及配套芯片产能,存储芯片供需有望趋于平衡,但算力及配套芯片大概率仍维持紧缺。
基于前三季度业绩及四季度指引,公司预计2026年全年收入突破120亿美元,同比增幅接近三成;即便全年折旧总额同比增加约30%,全年毛利率仍可维持26%左右,同比提升约5个百分点。
中芯国际11月12日晚间发布的三季报显示,按国际财务报告准则,第三季度整体销售收入31.9亿美元,环比增长6.1%;毛利率29.9%,环比增加4.6个百分点,均超过二季报业绩指引。
按人民币计,中芯国际第三季度归母净利润28.47亿元,同比增长87.6%。
赵海军分析,客户对BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片提拉需求的增量速度比预期更快;价格方面,平均晶圆单价环比提升1.8%;中芯国际管理层预计四季度收入环比增长4%—6%,毛利率指引为26%—28%。
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